通知公告

关于举办“纳米电子技术的最新进展和新兴应用高级培训班”的通知


各有关单位:

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,推进工业和信息化部“软件和集成电路人才培养计划”的实施,培养一批掌握核心关键技术,处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干,推动我国集成电路领域共性、关键性核心技术的整体突破,工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC定于2016年3月21日-23日在北京共同举办“纳米电子技术的最新进展和新兴应用高级培训班”,邀请IMEC Fellow、鲁汶大学教授Marc Heyns博士和IMEC 研究院主管、鲁汶大学教授Liesbet Van der Perre博士授课。

本课程将讲述利用技术创新解决未来社会需求的半导体趋势,以及随着纳米电子学的发展,哪些新的应用正在兴起以及会给人们的生活和商业带来什么改变。本课程还将介绍半导体技术的现状和预期的发展,并强调对技术和经济趋势、挑战和机会的深入理解。对于纳米电子学技术及其应用的精彩世界,本课程将结合Imec的领先研究,对技术平台和应用方面的最先进技术进行阐述,包括广泛应用于健康、能源、无线(5G)通信、汽车和物联网的智能系统。

现将有关事宜通知如下:

一、  主办单位

工业和信息化部人才交流中心

比利时微电子研究中心(IMEC)

二、  协办单位

清华大学(信息科学技术学院)

三、  参加对象

本课程面向相关企业、研究机构、高等院校以及政府机构的高级管理人员、技术经理、工程师、研究员和教师等。课程采用全英文授课,不配备翻译,要求学员具备英语听课学习水平。

四、  培训安排

培训时间:2016年3月21日-23日(3天)

培训地点:清华大学

          北京市海淀区清华园1号

日程安排: 3月20日下午15:00-17:00报到

3月21日上午8:30举行开班仪式

3月23日下午17:00举行结业仪式

其余为上课时间:上午9:00-12:00

下午14:00-17:30

培训班结束后,将颁发工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心(IMEC)共同证书,参加培训者可推荐参加国家“软件和集成电路人才培养计划”评选。

五、  培训费用

本次课程培训费3950元/人(含授课费、场地费、资料费、培训期间午餐),学员交通、食宿等费用自理。请于2016年3月15日前将培训费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(培训班名称+单位+人数)。

户  名:工业和信息化部人才交流中心

开户行:中国工商银行北京公主坟支行

帐  号:0200004609004626666

六、  报名方式

请各单位收到通知后,积极选派人员参加。报名截止日期为2016年3月19日,采用以下方式报名:

(一)  邮件报名.

填写报名回执表并发送电子版至国家IC人才培养平台邮箱(icplatform@miitec.cn),回执表文件名和邮件题目格式为:报名+培训班名称+单位名称+人数。

(二)  传真报名

填写报名回执表,打印电子版并传真至010-68207863。

(三)  微信报名

关注微信公众号“国家IC人才培养平台”(微信号:ICPlatform),并点击“在线报名”填写相关信息。

 

工业和信息化部人才交流中心:

联系人:张萍丽、王浩

电  话:010-68207879、68207883

传  真:010-68207863

E-mailicplatform@miitec.cn

 

附件:

1.报名回执表

2.课程大纲

3.专家简介

 

 

                         工业和信息化部人才交流中心

                               2016年2月1日

附件1

  国家IC人才培养平台_报名回执表_2016


附件2

课程目录

1. Introduction: the innovative power of semiconductor technology

导论:半导体技术的创新力量

 

2. The semiconductor industry, its impact, and economic aspects of chip projects

半导体产业及其影响、芯片项目的经济考虑

A historical context and evolution of semiconductor industry

半导体产业的历史背景和发展历程

An overview of the overall eco-system: from foundry to end applications

整体生态系统概览:从代工厂到终端应用

Industry outlook and forecast, More than Moore trends

产业前景与展望,超越摩尔定律的趋势

Costs allocated with designing in deeply scaled technologies, and how to control these

深度缩小技术中的设计成本分配,以及如何控制这些成本

 

3. Nanoscale CMOS status of advanced technology

先进技术中的纳米级CMOS现状

Introduction of the 3 main obstacles to scaling: short channel effects, junction leakage, mismatch

等比例缩小面临的三个主要障碍:短沟道效应、结漏、失配

Flow overview: from Front-end of line (FEOL), Middle of Line (MEOL), and Back-end of line (BEOL), to packaging

流程概览:前端—中端—后端—封装

Materials and devices for deeply scaled CMOS

深度缩小CMOS的材料和器件

Basic process steps

基础工艺步骤

Lithography as key enabler

光刻——关键技术

 

4. New technologies for future Nanoelectronics

未来纳米电子学的新技术

Overview of innovation enabling further technology scaling (More Moore)

概述创新驱动的未来技术发展(超越摩尔定律)

Introduction of new devices: nanowires, tunnel-FETs, spintronics

介绍新器件:纳米线、tunnel-FETs、自旋电子

Exploring new materials: from high mobility channels to the 2D material (graphene) potential

探索新材料:从高迁移率沟道到2D材料(石墨烯)的潜力

More than Moore, heterogeneous integration and the 3D stacking opportunity

超越摩尔定律、异构集成和3D堆叠的机遇

SoC architectures and design strategies that continue the scaling system performance

可持续扩展系统性能的SoC架构和设计策略

Flexible electronics as an appropriate technology platform for low cost low power applications

柔性电子作为合适的技术平台,适用于低成本低功耗应用

 

5. The application perspective应用方面

Future societal challenges, and how nano-electronics can help to address them.

未来的社会挑战,以及纳米电子学将如何帮助应对这些挑战。

Technologies for a long and healthy life: from biosensors to remote diagnostics via lab-on-chip.

致力于健康长寿的生活的技术:从生物传感器到通过芯片实验室进行远程诊断

The Internet of Things: opportunities for you and your business. Creating a smart world: smart energy, smart cities, smart logistics, smart industries. Technological challenges, and emerging solutions.

物联网:为您及您的商业带来机遇。创造一个智能的世界:智能能源、智慧城市、智慧物流和智能产业。技术挑战及新兴的解决方案。

Wireless communications and the path to 5G: from diverse requirements to new technological solutions.

无线通信和通向5G:从多种需求到新的技术解决方案

Trends in automotive, and suitable enabling electronics

汽车行业的趋势,及可适用的电子技术

 

6. Conclusions and visionary outlook 总结和远景展望

The semiconductor industry forecast in view of the innovative application trends

关于创新应用趋势的半导体产业预测

New computational paradigms and computing styles

新的计算范例和计算方式

Important challenges: how to master increasing costs, system and design complexity

重要的挑战:如何掌控增长的成本及系统和设计复杂性

Bringing the innovation power of nano-electronics to emerging business and markets

把纳米电子学的创新力应用到新兴商业和市场中

附件3

专家简介

     

Marc Heyns

IMEC Fellow

鲁汶大学教授

事业发展

-  1979年毕业于鲁汶大学,获应用科学(电子学)硕士学位。1979-1985年,于鲁汶大学半导体物理和电子实验室获得国家科研基金(NFWO)的研究员基金,1986年从鲁汶大学获博士学位。19861月加入IMEC,组建研究团队,致力于研究“超结晶处理和薄栅氧化层”。1998年,担任先进表面处理、薄膜和外延部门的主任。2001年成为IMEC Research Fellow。自2005年起,担任鲁汶大学材料工程系的教授。2006年,移交IMEC部门主任的运营职责,以全身心地投入到对纳米技术、新材料、探索性CMOS及存储器件的科研兴趣中。由此发起了多种新的研究方向,并为未来以及“超越未来”的CMOS技术的更新换代开拓了一些新颖,充满创新性的解决方案。

作为项目主管,发起并组织了许多成功的IMEC研究项目,包括:超洁净处理(1989-2002)IC加工过程中的环境、安全和健康(1996-2002),先进的High-电介质和金属栅叠层(2000-2006)GeIII/V CMOS (2002-2010),以及高级CMOS和存储技术中的探索性材料和器件(2004-2012)

2012年起,负责IMECbeyond CMOS研究,为未来的新兴技术探索多种多样的新型材料和新兴概念(比如:2D材料、拓扑绝缘体、异质结TunnelFETs、基于碳的存储和器件、垂直纳米线器件、自旋晶体管、等离子和波计算)

教学

目前在鲁汶大学教授3门硕士课程,课程主题与我的研究直接相关。

2014年起,担任鲁汶大学纳米科学、纳米技术和纳米工程的硕士项目的负责人。

国际经验

-    已经为多个国际政府提供基金的组织做过项目评审,并积极活跃在多个国际性咨询委员会。

-    欧委会未来和新兴技术顾问组的成员,并选任为欧委会展望2020的专家。

 

荣誉与奖励

1. 1993年,因集成电路超洁净处理的突破性研究,获首个IMEC杰出成就奖,由Van OverstraetenIMEC董事会颁奖

2.  1999年,因制造、环境、安全和健康的研究,获科学研究委员会/SSA/全球半导体技术协会卓越奖。

3.  2000年,因在超洁净处理技术、先进的栅叠层和薄介质领域的突出贡献,获得Werner Kern Award

专利

发明或者联合发明了涉及127个领域的器件和工艺创新相关的39项获准国际专利。

职业生涯:谷歌学术搜索h-index (career) = 58,被引用的总次数=13217

过去十年:谷歌学术搜索h-index(10) = 42,被引用的总次数=6851

 

Liesbet Van der Perre

鲁汶大学教授

IMEC研究院主管

 

Liesbet Van der Perre 1992年在鲁汶大学获得电子工程的硕士学位。她的论文研究完成于巴黎高科电信学院(原名法国国立高等电信学院)。1997年,她以最优成绩毕业,获得鲁汶大学电气工程博士学位。

1997年她加入IMEC,担任高级研究员。她是IMECOFDM ASIC的系统架构师,她的研究曾被提名为IEEE国际固态电路大会(ISSCC)“Best of 50 Years ”论文之一。这一提名认可了她的团队在应用于WLAN的封包型OFDM系统的低功耗实现研究中的创举。团队的研究成果目前应用于所有的WiFi系统。

作为IMEC的低功耗Turbo编码解码器的研究团队和项目负责人,她带领团队研发了最节能的解码器,并发表在ISSCC。同时,她在IMEC发起了可重构无线电的研究主题,并一直担任项目带头人和管理者。后来团队加强了对宽带通信的能源效率的进一步关注。由此,她担任了几年IMEC绿色无线电项目的主管。目前,Liesbet Van der PerreIMEC研究院的主管。

Liesbet Van der Perre同时是鲁汶大学电气工程系的教授。20155月,她获得了隆德大学的荣誉博士学位。

在几个欧洲框架项目中,Liesbet Van der Perre所在部门一直与欧洲其他主要机构在密切合作,最近的一个项目是MAMMOET,由Liesbet Van der Perre担任科研带头人。

她发表和合著的科学出版物有300余篇,包括会议论文集、期刊和书籍。

代表参会和编著活动

- 2010年欧洲可重构无线电技术研讨会技术委员会主席。参与会议有:IST移动峰会(2004年,2008年,2009年,2010年)TPC1999年春季VTC2008年全球通信,2010 PIMRCEURASIP杂志特刊联合主编。 WICWerkgroep Informatie en Communicatietechnologie)的董事会成员,2008年研讨和2010年冬至会议的组织人。

-“高速无线通信战略中心”的科学顾问委员会成员,该组织于2006年由瑞典战略研究基金会成立。

- Televic的技术委员会委员(2009-2015

- Zenitel的董事会成员(自20154月始,www.zenitel.com

- “电动交通”技术平台专家小组成员,协定“战略研究议程”7FP EU

- 欧盟项目,比利时、荷兰、奥地利和爱尔兰项目评审专家

合著书籍:

P. Vandenameele, L. Van Der Perre, M. Engels, “Space Division Multiple Access for Wireless Local Area Network”, Springer, 2001

A. Guilietti, B. Bougard, L. Van der Perre, “Turbo Codes: Desirable and Designable”, Springer, 2003

L. Van der Perre, J. Craninckx, A. Dejonghe, "Green Software Defined Radios. Enabling seamless connectivity while saving on hardware and energy ", Springer, 2009

S. Pollin, M. Timmers, L. Van der Perre, "Software defined radios: from smart(er) to cognitive ", Springer, 2011


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2016-02-02

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