通知公告

关于举办“IC-MEMS技术高级培训班”的通知

工业和信息化部人才交流中心

比利时微电子研究中心IMEC

关于举办“IC-MEMS技术高级培训班”的通知

 

各有关单位:

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,推进工业和信息化部“软件和集成电路人才培养计划”的实施,培养一批掌握核心关键技术,处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干,以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破,促进我国软件和集成电路产业持续快速发展,工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC定于2015年10月19-21日在北京大学共同举办“IC-MEMS技术高级培训班”,邀请世界IC-MEMS领域著名专家、比利时根特大学教授Erwin BosmanJan Vanfleteren联合授课。

此次课程聚焦于集成电路、微流体系统和微机电系统的各类实现技术。课程重点讲解各种先进的微纳米制备技术,并关注不同微系统组件和互联系统的实现,包括CMOS 芯片、微流控组件、MEMS芯片封装、印刷电路板、柔性可延展电子等。

现将有关事宜通知如下:

一、       主办单位

工业和信息化部人才交流中心

比利时微电子研究中心(IMEC)

二、协办单位

北京大学(信息科学技术学院)

三、参加对象

本次课程面向相关集成电路企业、科研院所和高等院校从事相关领域的工程师和研究人员。课程采用全英文授课,不配备翻译,要求学员具备英语听课学习水平。

四、培训安排

培训时间:2015年10月19-21日(3天)

培训地点:北京大学(微纳电子大厦)

          北京市海淀区颐和园路5号

日程安排:10月18日下午15:00-17:00报到

10月19日上午8:30举行开班仪式

10月21日下午17:00举行结业仪式

其余为上课时间:   上午8:30-12:00

下午14:00-17:30

结业仪式将颁发工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心(IMEC)共同证书,参加培训者可推荐参加国家“软件和集成电路人才培养计划”评选。

五、培训费用

本次课程培训费3600元/人(含授课费、教室租赁费、资料费、证书费、培训期间午餐),学员交通、食宿等费用自理。请于2015年10月15日前将课程培训费汇至:

户  名:工业和信息化部人才交流中心

开户行:工商银行北京公主坟支行

帐  号:0200004609004626666

六、报名方式

请各单位收到通知后,积极选派人员参加。报名截止日期为2015年10月15日,请在此日期前将报名回执表传真或发送Email至工业和信息化部人才交流中心。

邮件题目格式为:报名IC-MEMS技术高级培训班+单位+人数

工业和信息化部人才交流中心:

联系人:曲来军、王浩、宋頔

电  话:010-68207879、68207883,68207867

传  真:010-68207863

E-mail:icplatform@miitec.cn

附件: 1.报名回执表

2.课程大纲

3.授课专家简介

           4.主办单位介绍

 

 

 

 

                              工业和信息化部人才交流中心

                                    2015年9月6日


 

附件1:

“IC-MEMS技术高级培训班”报名回执表

单位名称


通讯地址


单位联系人

姓  名

工作部门及职务

电话/传真

手  机

Email






参加培训人员名称

姓名

拼音

工作部门及职务

电话/传真

手  机

Email





































 

注:姓名拼音用于制作证书,请学员仔细填写,格式要求为全拼、姓和名分开、首字母大写,如张三拼音为Zhang San


 

附件2:

课程大纲

Day 1 Morning: 第一天上午

1. Substrates and bonding   基底和键合

Substrate types  基底类型

Wafer bonding   晶片键合

Layer transfer     层转移

2. Vapor deposition 气相沉积

Evaporation                                    蒸发

Sputtering                                             溅射

Chemical vapor deposition           化学气相沉积

ALD (Atomic layer Deposition)     原子层沉积

Day 1 Afternoon: 第一天下午

3. Wet deposition           湿沉积

Electrochemical Metal deposition       电化学金属沉积

Selective deposition techniques         选择性沉积技术

Thick layer coating techniques            厚层镀膜技术

4. Epitaxy and oxidation       外延和氧化

Heteroepitaxy                                               异质外延

Homoepitaxy                                                同质外延

Epitaxy deposition                                       外延沉积

Doping of epilayers                              外延层掺杂

Advanced epitaxy                                        高级外延

Thermal oxidation processes               热氧化工艺

Oxidation growth                                         氧化生长

Impurity redistribution                         杂质再分布

Masking properties of oxide layer      氧化层的掩蔽效应

5. Doping  掺杂

Diffusion                   扩散

Ion implantation       离子注入

Day 2 Morning: 第二天上午

6. Laser Patterning  激光刻图技术

Laser sources                          激光源

Laser material interaction激光与物质相互作用

Laser ablation                         激光烧蚀

Applications                            应用

7. Photolithography       光刻法

Types of photolithography    光刻法类型

Photoresist                              光刻胶

Development and stripping   显影和剥离

Resist profiles                                抗蚀剂介绍

8. Advanced lithography      高级光刻

Limits of photolithography    光刻的极限

Moore’s Law                                摩尔定律

Extreme UV lithography         极端紫外线

X-beam lithography               X-射线

Electron beam lithography    电子束

Ion beam lithography                    离子束

Day 2 Afternoon: 第二天下午:

9. Wet etching   湿法刻蚀

Introduction to etching          刻蚀介绍

Etching mechanisms                     刻蚀机理

Wet etching profile                 湿法刻蚀剖面

Wet etching chemistry           湿法刻蚀化学

Silicon bulk micromachining 体硅微加工

10. Plasma etching  等离子刻蚀

Etching mechanism                刻蚀机理

Plasma etching chemistry             等离子刻蚀化学

DRIE                                                深反应离子刻蚀

11. Polymer microprocessing            聚合物微处理

Polymer properties          聚合物性能

Thick resist lithography   厚膜光刻

Molding techniques        成型工艺

Masters for replication    复制高级主题

Day 3 Morning: 第三天上午:

12. MEMS         微机电系统

MEMS Fabrication                  MEMS制造

Si bulk micromachining         体硅微加工

Surface micromachining        表面微加工

Release                                    释放

Materials                                        材料

CMOS-MEMS integration      CMOS-MEMS集成

MEMS devices                        MEMS器件

13. Chip packaging 芯片封装

Post fabrication processing   后制造工艺

Wire bonding                                 引线键合

Flip chip assembly                         倒装芯片封装

Sealing                                            密封

Common package types               常见封装类型

Advanced package types              高级封装类型

14. Microfluidics      微流体

Effects of the microdomain          微域的影响

Microfluidic circuits                       微流体电路

Channel fabrication techniques   通道制造技术

Porous membranes                       多孔膜

Microfluidic pumps and valves    微流体泵和阀门

Microfluidic mixers                        微流体混合器

Microfluidic devices                      微流体元件

Day 3 Afternoon: 第三天下午:

15. Electrical and optical PCB’s电气和光学 PCB

PCB types                                       PCB类型

PCB Manufacturing                      PCB 制造

HDI PCB’s                                     HDI PCB’s

PCB loading                                   PCB加载

Soldering                                        焊接

Optical vs. Electrical                光学对比电气

Polymer optical waveguides  聚合物光波导

SOI waveguides                      SOI波导

Optical coupling                            光耦合

Optical links                                   光链路

16. Flexible and stretchable circuits  柔性和伸缩性电路

Flexibility in electronics          电子线路的灵活性

Flex manufacturing                 柔性制造

Bending behavior                          弯曲行为

Stretchable interconnections 可伸缩互连


附件3:

授课专家简介

Erwin Bosman  埃尔文 博斯曼

比利时根特大学教授

Erwin Bosman在获得比利时根特大学电气工程博士学位后受聘于IMEC在根特大学设立的研究实验室CMST Microsystems(微系统技术中心),担任博士后研究工程师,之后被评为根特大学教授。他的研究重点是光学互连、集成光学传感器和电子芯片封装,著有60余篇专业类出版物 (综述类文章和会议论文集) ,并联合发明了两项专利。同时他还参加了多个欧盟项目,具有丰富业界经验,项目包括Hiding Dies、Nemo、Phosfos、Firefly、Chip2Foil、国家 IWT资助项目 FAOS &Ep2Con以及和产业界的双边项目。

Jan Vanfleteren  扬 范夫莱特伦

IMEC微系统技术中心研发经理

比利时根特大学教授

Jan Vanfleteren在比利时根特大学获得电子工程博士学位。目前他是IMEC微系统技术中心的高级工程师和研发经理,同时兼任根特大学教授,参与研发新型互连、组装和聚合物微系统技术,特别是针对可穿戴和可植入的电子、生物医学、微流体、细胞培养和组织工程的应用。他在欧盟资助项目的协助和合作工作中有着长期的经验,目前是granted FP7-ICT-IP-“TERASEL”项目的统筹人,该项目致力于嵌入式随机形状电子的热塑性变形电路研究。他合著并发表在国际性期刊和大会的论文有200余篇。其中130余篇收录在ISI Web of Knowledge(美国科技信息所),并且有80余篇发表于2008年以后。


附件4:

主办单位介绍

    工业和信息化部人才交流中心(国家IC人才培养平台)是工业和信息化部负责人才培养、国际交流合作、智力引进、人才战略研究和咨询等工作的直属一类事业单位,围绕国家和工业和信息化部的重大工程和重点领域开展相关工作。目前承担国家“软件和集成电路人才培养计划”和“高端装备人才培养计划”的组织实施工作。中心与世界顶尖科研机构和著名跨国公司、高校如比利时IMEC、德国弗朗霍夫研究院、美国麻省理工学院计算机中心、斯坦福大学、IBM、MICROSOFT、CISCO、芬兰NOKIA、瑞士洛桑国际学院、西班牙IESE商学院等长期开展合作。

    比利时微电子研究中心(IMEC),成立于1984年,位于比利时鲁汶市,是全球最先进的独立微电子研究机构。研究方向主要集中在信息和通信技术、医疗保健和能源等领域,领先产业界3至10年的技术需要,在全球半导体界备受推崇。IMEC目前拥有来自75个国家和地区的员工超过2000名,其中包括超过600名产业界的常驻研究员和客座研究员。合作伙伴包括英特尔,台积电,三星,高通,应用材料等世界知名公司。除总部在比利时鲁汶外,IMEC在荷兰、台湾、中国、印度、美国及日本均设有分部。

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2015-11-23

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