2015年7月31日—8月1日,由工业和信息化部人才交流中心、比利时微电子研究中心 IMEC共同举办,复旦大学微电子学院、上海市集成电路行业协会、长三角IC设计与制造协同创新中心共同协办的“高级堆叠封装集成-more than 2D”培训班在上海复旦大学成功举办。


工业和信息化部人才交流中心党委副书记张晓峰、复旦大学微电子学院副院长张卫、上海市集成电路行业协会办公室主任袁吉祥、国际著名封装专家谢苑林博士、IMEC中国培训主管牛晓芳等领导和嘉宾出席开班仪式,仪式由工业和信息化部人才交流中心国际合作处马丽处长主持。来自国内有关集成电路企业、科研院所、高等学校等单位的72名学员参加了培训。

  

本次培训班共2天,邀请了国际著名封装专家、美国Altera公司封装技术研发中心主任谢苑林博士授课,谢博士深入浅出地讲解了行业最先进的现有封装和集成技术解决方案,从3D到2.5D,然后从2.5D到2.1D,最终到more than 2D的范畴,同时也讲解了适用中国制造商和中国终端市场的技术以及最新的产业生态系统的发展现状。

 

参训学员纷纷表示,本次培训谢博士围绕主题,讲解全面,内容新颖,与目前国内封装实际紧密结合,对于提升自身工作能力,进而有助于促进中国国内为主的高级芯片堆叠解决方案的制造能力,以及所需技术和商业领导力发展具有极大的帮助,希望从国家层面多举办类似培训课程。

8月1日下午,培训班举行了结业典礼,谢苑林博士为参加培训的72名学员颁发了由工业和信息化部人才交流中心和IMEC共同认定的培训证书,并与每位学员合影留念。

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2015-08-03

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